获得一期投资许可后不久，荷兰BESI公司（BE半导体工业）向越南胡志明市高科技园区（SHTP）申请扩建二期许可证，投资额4200万美元。

据越南《投资报》内部人士透露，SHTP管理委员会正在与BESI公司合作制定高科技园区二期扩建的投资计划。这可能是胡志明市投资领域的新纪录，当之前的项目投入运营几个月后，投资者申请了新的投资许可证以扩大二期。

据了解，2023年10月3日，BESI公司获得SHTP管理委员会颁发的微芯片封装测试工艺制造设备项目投资登记证书。公司还制造用于最终产品的先进模具和先进模具配件，包括电子、手持移动设备、云存储系统、计算机、汽车工业、可再生能源。 BESI公司的客户是Intel、ASML、TSMC等大型企业。

一期投资项目投资近500万美元，获得投资登记证书后，BESI公司立即开展了招聘和培训人力资源、进口机械设备、建立越南国内供应商生产服务区网络等活动。

按照原计划，该项目将于2024年第四季度投产，但由于租用了现成厂房，实际实施进度较快，因此投资方于2024年2月28日为工厂举行了揭牌仪式。

SHTP管理委员会主席表示，第98/2023/QH15号决议生效后，高科技园区重新建立了一站式服务机制，从而缩短了投资者的行政程序。特别是，BESI公司的项目在收到投资者所有有效文件后仅4个月就获得了许可。

BESI公司正在落实二期投资文件，总投资额约为4200万美元。计划建设一座占地约2公顷的工厂，并于2025年6月开工建设。

而目前SHTP管理委员会正在就SHTP 2024-2025年期间招商引资项目清单向科技部征求意见。在收到科技部的意见后，SHTP管理委员会将制定该名单并提交胡志明市人民委员会颁布。名单发布后，SHTP管理委员会将有依据接收BESI公司二期投资登记项目文件。